（原标题：创新破局！格科微CIS成功量产于AI眼镜项目股市配资网，特色封装技术助力解决空间难题）
生成式AI技术的飞速发展，正推动智能眼镜从科幻构想加速迈向大众生活。据维深信息WellsennXR报告，2024年全球AI眼镜销量达152万台，2025年预计激增至350万台，同比增长130%。
然而，在看似前景无限的 AI 眼镜行业，实则面临着严苛的技术挑战——作为AI眼镜“眼睛”的CMOS图像传感器，如何在“小”与“强悍”间寻求平衡，更具体地说，如何在不足1cm2的狭窄镜框内，且不超过40克的重量限制下，实现更强大的影像能力？
AI眼镜结构拆解示意
封装技术是解决问题的关键之一，现行的小型化封装技术一般是基于COB结构，采用特殊Molding模具和设备，将元器件、芯片、线路板等铸模密封。这种方案虽然可缩小模组尺寸，且结构强度高，但是成本高昂，且因为CIS直接贴装在电路板，对背压更敏感，SFR即图像解析力更易受到影响。
格科微创新研发的高性能CIS封装技术——TCOM（TinyChipOnModule）封装正应运而生。TCOM是基于格科微高性能COM封装技术升级而来，COM封装技术在光学系统性能和背压可靠性上表现优异，可媲美高端COB封装，目前应用格科微COM封装技术的CIS芯片目前已累计出货超5亿颗，备受客户认可。
TCOM进一步升级结构与工艺，通过改善支架设计，在连接CIS与FPC电路板的金线两侧，将IR支架局部镂空，宽度缩短约10%，同时采用独特的填胶工艺和设备，在元器件放置两侧、IR支架与元器件之间按一定角度完成填胶密封。这一系列创新设计，使TCOM模组在缩短长宽的同时，保证了结构强度。相比同规格COB封装芯片，TCOM模组尺寸缩小10%，不仅适配AI眼镜“镜框即镜头”的紧凑设计，为设备预留更多空间布局其他元器件，让“全天候无感佩戴”成为可能，也具备显著的成本优势和更高的背压可靠性。
GC13B0 TCOM&COB芯片尺寸对比
COB、现有小型化方案、TCOM对比
TCOM技术的应用潜力远不止于AI眼镜领域。在智能手机、平板电脑等终端产品毫米必争，其价值同样显著。以手机为例，TCOM可进一步缩小前置摄像头模组，让前摄位置更灵活，贴近屏幕边框设计，带来更佳的全面屏效果.对于后置摄像头，能改善模组高度，减少相机模组凸起，使手机更纤薄，提升整机竞争力。
此外，针对智能终端紧凑空间下的散热难题，格科微创新研发COM散热方案，在传统DA胶散热材料基础上增加高效导热硅凝胶，实测数据显示，基于50MP1.0μm CIS模组在4K60fps模式下，COM封装相对COB能够降低约5°C的模组温度，有效保障设备稳定性和安全性。
在AI眼镜、智能手机等终端设备的迭代升级中，每一点微小的优化都意味着用户体验的巨大跃升。格科微COM系列封装方案，成功实现了微型化、散热、高性能、高可靠性的共生，重新定义了CIS封装的行业标准。
目前，格科微500万像素CIS已在AI眼镜项目实现量产，未来格科微将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为智能设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”，推动智能穿戴设备乃至整个智能终端行业迈向新的发展阶段。
本文来源：财经报道网股市配资网
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